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联咏科技被曝已进入供应链,明年有望推出最薄iPhone

日期: 来源:小麦安卓网
10 月 5 日消息,DigiTimes 昨日(10 月 4 日)发布博文,报道称联咏科技(Novatek)将负责为苹果超薄版 iPhone 17(此前消息称后缀为 Air 或者 Slim)供应显示驱动芯片(Display Driver IC,简称 DDIC)。

附上报道部分内容如下:

联咏科技简介

联咏科技股份有限公司(Novatek Microelectronics Corp.)是一家成立于 1997 年的半导体 IC 设计公司,专注于智能影像及智能显示技术的研发和设计。

该公司主要产品包括平面显示器驱动 IC,以及用于移动设备和消费电子产品的数字影音、多媒体单芯片产品。

iPhone 17 Air 简介

联咏科技被曝已进入供应链,明年有望推出最薄iPhone

iPhone 17 Air 上市后将成为苹果公司最薄的 iPhone,该机有望配备最新的 A19 Pro 芯片,预计会在性能上有显著提升,不过相机功能可能有所妥协,特别是在望远镜头和超广角镜头的配置上,可能不如其他型号强。

联咏科技被曝已进入供应链,明年有望推出最薄iPhone

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